盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）董事长兼首席执行官崔东在2026年第一季度业绩说明会上如此表示。
作为国内集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微于今年4月21日成功登陆上交所科创板，根据2026年一季报，该公司今年一季度实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润1.88亿元，同比增长49.17%。
记者注意到，这场盛合晶微上市后的首场业绩说明会受到了不少投资者的关注，尤其是在当前的情况下：长鑫科技IPO顺利过会、长江存储同步启动IPO辅导，这两大国产存储龙头的资本化提速和扩产是否会拉动先进封测企业业绩；5月，华为发布“韬（τ）定律”，又是否会对国内芯粒（Chiplet）多芯片集成封装等带来技术、市场层面的影响。
不过，盛合晶微并未直接回复。“数字经济发展带动了对逻辑和存储芯片的强劲需求，公司预祝长鑫和长存早日上市，募资发展，共同为集成电路产业发展作出更大的贡献。”盛合晶微独立董事王国建表示。
崔东则表示：“自成立之初，公司即将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于2019年在中国内地率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等各类技术方案。”
当然，投资者也对该公司自身的发展情况表示了关注。比如，有投资者提问今年一季度公司毛利率小幅下滑的原因。财报显示，盛合晶微Q1毛利率为29.59%，同比下降1.12%。
对此，盛合晶微副总裁兼首席财务官赵国红表示：“公司业务整体毛利率与产品结构、客户结构相关，同时公司持续围绕先进封装技术平台和产能进行布局，折旧成本逐步显现。”
另外，先进封装产能扩产计划、现有产能利用率、IPO募投项目的当前最新建设与推进情况等，也是投资者比较关注的地方。
从全球产业格局来看，近期头部封测厂在持续加码先进封装产线布局。日月光（ASX.NYSE）2026年资本支出已从70亿美元上调至85亿美元（较2025年55亿美元同比增加54.5%），其核心先进封装业务LEAP（含CoWoS/oS等）营收目标已上调超35亿美元；安靠科技（AMKR.NASDAQ）2026年资本支出25亿—30亿美元，其中30%—35%用于先进封装设备，管理层明确表态该部分投资同比增长40%，主要聚焦HDFO与2.5D封装技术。
对于扩产和产能安排，崔东表示：“公司采用‘客户定制，以销定产’的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测及公司对市场需求的判断进行产能规划。”
而副总裁兼董事会秘书周燕则这样回复投资者：“两个募投项目——三维多芯片集成封装项目总投资额84亿元，超高密度互联三维多芯片集成封装项目总投资额为30亿元，按照整体建设规划稳步推进。”
值得一提的是，盛合晶微一季报存在这样一个“隐秘角落”：财报显示，截至今年一季度，该公司研发投入总额为2.01亿元，同比减少11.12%；研发投入占营业收入的比重由上年同期15.07%回落至11.84%。而净利润增速（51.55%）远超营收增速（13.13%）。这一升一落的对比中藏着公司从“技术铺路”转向“量产增收”的战略切换。
招股书的数据显示，2025年上半年，该公司的芯粒多芯片集成封装业务已跃升为公司第一大主营业务，在总营收中的占比升至56.24%，中段硅片加工占比31.32%，晶圆级封装占比12.44%，所对应的毛利率分别为30.63%、43.76%和5.69%，其中芯粒多芯片集成封装业务的毛利率增长空间最大。
在记者看来，盛合晶微研发投入的少量收缩或许是一种精准卡位，把资源集中于高价值的Chiplet多芯片集成封装等业务的量产工艺优化，这或许是国产先进封装企业突破的一个样本，毕竟国产企业在全球先进封装这个大盘子里的占比仍比较小。
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